2013年6月26日，由中科院深圳先进技术研究院（以下简称先进院）主办的“‘先进电子封装材料’广东省创新团队2013年第二季度与上半年度工作总结会议”在先进院会议室举行。来自中科院深圳先进院、香港中文大学、香港科技大学等顶尖学府的相关团队核心成员及科研骨干等30余人参加了会议。团队负责人美国工程院院士汪正平、中科院深圳先进院党委书记白建原、副院长许建国、项目执行负责人孙蓉等领导出席了会议。深圳市新材料行业协会会长陈寿、秘书长李音及部分会员企业科研专家受邀列席了会议。不同方向的声音带来了创新发展的新视角。各专家齐聚一堂，共同探讨电子封装材料领域的人才创新、科研水平提高、产业化平台建设等议题，为项目发展出谋划策。

    先进院先进材料研究中心依托广东省及深圳市优秀的电子信息产业环境，一直致力于高密度电子封装材料的研发，2012年中心引进以美国工程院汪正平院士为团队带头人的广东省创新科研团队，该团队以高密度系统级封装关键材料为核心，展开科研攻关和产业化研究。作为该团队的带头人，汪正平是国际著名电子工程学学者、美国国家工程学院院士，被誉为“现代半导体封装之父”、“高锟第二”，现任美国乔治亚理工学院“董事教授”、材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授，香港中文大学工程学院院长。

    据介绍，该创新团队自成立以来，在汪院士及全体成员的共同努力下在项目实施、实验室建设、产业化方向聚焦等方面开展了紧密有序的工作，目前各子课题及相应软、硬件建设稳步推进。项目由倒装芯片底填材料、热界面材料、TSV高分子绝缘材料、埋入式电容材料与器件、高密度高频基板基础材料等5项子课题构成。为促进项目稳中求进的发展，由团队负责人汪正平院士负责召集，该项目工作总结及计划的专题会议每季度召开一次。

    会议总结了各项目课题第二季度的总体进展情况，包括课题执行情况、人员招聘情况、实验室建设及设备购买情况等，并详细介绍了各子课题的项目总体规划、年度计划与完成情况。据介绍上半年该团队已发表多篇研究论文，并在专利的发明与申请、技术突破等多方面取得了较好的进展。

    同时，与会专家们还分析了研究进展中存在的问题，并从项目的基础研究、人员招聘与完善、产业化等方面探讨研究工作的突破点，针对性地提出了宝贵的工作调整方案。专家们提出下阶段在研究方面应立足基础研究，不遗余力致力于产业化，明确研究重点的突破口，争取实现高水平论文的突破；人员方面将通过联合招聘、定向招聘等多渠道招聘人才，并加强人员管理定位，提高工作效率；对于当前正在进行的材料项目产业化方向，进一步明确下阶段将拓宽视野，从材料到工艺到器件成型，应从纯研究型思路走出来，借助深圳市新材料行业协会等协会的平台，真正与企业对接，与市场结合。

    目前，研发团队已与广东省及深圳市封装领域的上、中、下游多家企业建立了密切的合作关系，并着力建设产业化平台。针对出现的科技资源新需求，会议还探讨了如何推进团队与中兴通讯、中航国际、深南电路等相关公司合作，进一步促进产业化。为更有效地促进产业链上中下游的紧密结合，促进科研院所与企业的有效合作，先进院提出将与协会成立电子封装材料产业联盟的方案，并就联盟成立的可行性、操作性、联盟的主要任务及工作计划等细节性内容进行了探讨。

    各课题负责人还分别从第二季度计划及执行情况、最新技术进展、目前趋需解决的问题、下季度工作计划等方面详细汇报了各子课题的实施进展情况。专家们纷纷建言献策，分享了各自研究领域在项目及团队管理方面的成功经验，并就项目存在的问题与不足、如何进一步提高研发效率、实验测试方式的改进、技术突破口及解决方案的确立等核心问题进行了深入交流。

    会后，与会代表还参观了团队二期实验室，就实验室使用规划、设备采购等方面进行深入探讨。协会会长陈寿表示通过参与本期活动，使协会及行业各主体即时了解电子封装领域的前沿技术创新，更深刻地认识到该领域的发展在科研、人才、产业化等方面的需求，协会将整合资源全力支持创新团队各项工作的开展。

    今后，协会将继续通过调查问卷、电话访问、组织专家深入企业调研等方式搜集企业科研技术方面的需求，针对性地不定期开展“企业行”、“高校行”、产学研合作的专题报告及交流研讨活动，使产业、院校、科研机构相互配合，不遗余力地促进产学研创新联动，进一步构建全方位、多角度的产业服务体系。