为进一步促进产学研创新合作，8月23日协会成功开展“新材料企业高校行”系列第三期“走进中国科学院深圳先进技术研究院”活动。来自中兴通讯、新宙邦、雷曼光电等25家新材料企业30余位科研带头人一起走进中科院深圳先进技术研究院面对面进行产学研交流对接。
中科院深圳先进技术研究院（以下简称先进院）是我市建设国家首个创新型试点城市的重要科技支撑平台，目前已建成52个开放的实验室，包括4个国家级实验室、5个省部级实验室、24个深圳市重点实验室、工程实验室、公共技术平台。考察团一行首先参观了先进院的展厅，了解先进院的定位与规划、学科布局、人才优势等概况，随后在各实验室负责人的带领下先后参观考察了光伏太阳能电池材料实验室、先进材料实验室、高密度电子封装材料与器件实验室、生物医药材料实验室，对新材料领域研发平台与方向、前沿新技术有了直观深刻的了解和认识。
先进院副院长许建国表示先进院一直实行“科研+教育+产业+资本”四位一体的发展模式，坚持边科研边产业化，不断激发高效的创新能力，力争使成果转化和产业化有大发展。他希望能以本次活动为契机，与各新材料企业进行深入交流，探寻相关领域的合作机会，建立长期的战略合作，为科技成果迅速转化提供不竭的“内生动力”。在随后的技术座谈会上，各实验室带头人分别详细介绍了其领域重点研究课题、核心技术、科研竞争力、产业化方向与规划等情况，并与企业代表分享了相关领域最新科研成果。
其中，先进材料实验室主要研究方向包括自修复纳米润滑抗磨损材料、高效储能微纳米相变材料、高密度集成电路封装中的关键材料。其子平台高密度电子封装材料与器件实验室则是广东省先进电子封装材料创新科研团队科研平台与产业化基地，其团队带头人汪正平教授为美国国家工程院院士、电子封装材料专家，被誉为“现代半导体封装之父”，实验室的主要研究方向包括高密度倒装芯片封装关键材料、3D IC 互联集成关键材料、埋入式功能材料与应用技术和高密度高频基板基础材料。光伏太阳能电池实验室致力于研究半导体薄膜太阳能电池的产业化核心技术，发展具有自主知识产权的低成本高效率光伏电池工艺，并实现薄膜太阳能产业化重大装备国产化方面的突破，目前的研究方向包括基于真空法的高效率铜铟镓硒薄膜太阳能电池工艺与核心装备、铜锌锡硫薄膜太阳能电池材料与器件、基于中间带的第三代光伏器件、柔性薄膜太阳能电池。据介绍目前该实验室CIGS电池的实验室效率达到19%，已经完成了40 cm X 60 cm尺寸光伏组件中试生产线的建设。此外，生物医药材料实验室主要研究方向包括骨与关节病发病机理与骨再生机制、早期预防及延缓新技术、骨质酥松症骨性关节炎骨科临床医用材料、海洋药物等。为更好地帮助企业建立产学研创新合作，会议特邀市标准院资深专家詹炜作“技术创新与标准化”主题演讲。
詹博士枚举了多个案例分析了与国际相比我国新材料大型企业匮乏的原因，并先后介绍了标准化战略的意义、技术型行业标准的作用、新材料产品开发过程与创新的方法、标准化战略实施步骤、参与国际标准化工作流程以及标准院针对产业化各环节的标准化服务项目等内容。“有标准化流程企业才能做大，”他指出，“就国家与区域繁荣昌盛而言，科学发现和技术突破起源于何处并不重要，重要的是谁实现了商业化，深圳新材料企业在这个创新游戏中并不落后，应该更好地发挥标准化对于商业化的战略支撑作用。”
他结合自身的行业经验就如何将标准应用于企业发展的整个过程，推进企业做大做强，提出了行之有效的专业意见。他表示项目从研发到应用与产业化需要标准化助推，要实现新材料项目产业化，首先要解决的是标准化问题，这是在理论上和实践中都已是公认的，标准在企业发展中扮演的角色也即传播技术，能否实现标准化关乎产业链能否打通与升级。据此，詹博士建议企业间建立合作性链接，实现研发与标准化同步，并结合专利布局，从源头上保护知识产权，助推企业跨越式发展。企业代表们在肯定研究院实验室的科研实力与成果的同时，还就合作方式、创新技术、材料的突破性应用、成本优势等问题与专家们进行了深入的互动，现场气氛热烈而活跃。
芭田公司科研负责人裴福云表示希望与先进院在产品研发上建立合作，将先进院的纳米材料应用于公司的复合肥生产，并合作开发可降解的高分子材料薄膜，改进肥料生产工艺提升肥料性能；清溢光电公司经理万承华则十分关注先进院OLED项目最新，希望就项目的产业化建立合作；雷曼光电研发总监屠孟龙对先进院球形二氧化硅研发合作有十分浓厚的兴趣，希望与实验室负责人进一步洽谈该项目产业化方面的合作；创明电池公司总经理助理杨俊希望与先进院电容研发中心建立合作，提供电动汽车的电池供应；晨日科技总经理钱雪行表示双方研究领域有许多重合之处，期待在高密度电子封装等领域与研究院展开合作；道尔科技公司执行董事宋家炎在高密度电子封装产业化也有意向合作；瑞华泰公司经理柳南舟则希望与先进院建立研发合作，开发电子封装领域的新方向。此外，在材料分析测试上，赛西实验室副总经理胡岐芳、新纶科技公司技术总监管映亭均表示有意向建立合作，希望与实验室负责人进一步洽谈深化合作；华测检测副总裁徐江表示此前公司已与先进院建立了初步合作，希望能进一步深化电子封装材料领域的合作。
下一步协会将进一步跟进企业与先进院间的合作，使合作落到实处，收到实效。此外协会将深化与先进院的合作，发起成立电子封装材料产业联盟，并于近期联合举办“高密度电子封装材料与器件”研讨会，不遗余力推进产学研创新联动，研讨会将集合业界泰斗及行业精英齐聚一堂，共谋产业发展大计。
